Paneles de media celda mono trina de venta directa de fábrica con    certificación  TUV/CEde 410w a 430w

    En comparación con los componentes convencionales, el costo de los paneles de media celda Sunrover  aumenta principalmente en el proceso de fabricación, incluido el corte de la batería, los materiales auxiliares y los costos de mano de obra, los costos de depreciación del equipo, etc. Sin embargo, la potencia del módulo de medio chip se puede mejorar en 5W- 10W o ​​incluso superior a la de la misma versión del módulo. A medida que el precio del componente sigue bajando, se reduce el costo general del sistema del componente de medio chip.Debido a que se reducen el circuito interno y la fricción interna, se mejora la eficiencia del empaque; Además, se reduce la temperatura de trabajo del módulo, reduciendo la probabilidad de puntos calientes y mejorando la eficiencia y seguridad del módulo. En términos de oclusión de la sombra, debido a su diseño único, tiene un mejor rendimiento contra la oclusión que los componentes convencionales. En comparación con los componentes tradicionales, los paneles de media celda se muestran principalmente en tres aspectos:

1. Reducir la generación de calor y la pérdida de temperatura Debido a la reducción de la corriente interna y la pérdida interna, la temperatura de trabajo de los componentes y las cajas de conexiones disminuye, y la probabilidad de puntos calientes y el riesgo de daños en todo el componente también se reducen considerablemente. Bajo las condiciones de funcionamiento al aire libre del módulo, la temperatura del medio módulo es aproximadamente 1,6 ℃ más baja que la del módulo completo convencional.

2. Reducción de la pérdida de protección El módulo de media pieza, con su estructura especial de cadenas paralelas, puede mejorar el soporte y la tasa de utilización de la tierra al mismo tiempo que reduce la pérdida de energía causada por la protección contra sombras.

3. Mejorar la eficiencia del envasado. La pérdida de empaquetado de los componentes convencionales es generalmente superior al 1 %, mientras que la de los componentes de medio chip es generalmente de alrededor del 0,2 %. Por lo tanto, el módulo de medio chip hace uso de las características de baja corriente para mejorar efectivamente la eficiencia de empaquetado del módulo.